金堂5月雨水多吗?
金堂天气
2024-05-08
云合镇未来十五平均温度:16°C ~ 22°C, 最低温:14°C,最高温:24°C;
未来十五天有下雨及异常天气的天数: 小雨(8天), 预计降雨总量:67.2毫米
云合镇未来十五天平均空气质量范围: 优(36) ~ 良(54)
金堂云合镇8日夜间到9日早晨多云,气温降低至16~17℃,建议穿套装、夹衣、风衣、休闲装、夹克衫、西装、薄毛衣等保暖衣服。